idm模式和fabless模式
idm模式和fabless模式：
idm模式：
特点：从设计，制造，到封装测试到销售都是自己负责的半导体垂直整合型公司。
优势：通过设计到制造这些步骤可以同步优化，更能激发技术的进步，可以实验新的半导体技术。
劣势：管理的费用过高，运行费太贵，回报率偏低。
主要企业：主要是三星，德州仪器等一些企业。
fabless模式：
特点：只负责一款芯片的电路设计和销售的环节，别的环节进行外包。
优势：起步更容易了，刚开始的投资规模比较小，运行的费用也比较便宜。
劣势：和idm的工艺相差很多，无法进行新的半导体技术的实验。
主要企业：主要是联发科，海思等一些企业。
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